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pADs中如何选中设为0的焊盘

1.先建立一个焊盘,圆形方形无所谓, 2然后再同一个中心点画一个你想要的形状的2d line 3把这个2d line改为copper 4右键点击焊盘,选择associate ,再点击copper 5再次选择associate 即可

单焊盘:选中按ctrl+q键,设置rotation参数即可元件焊盘:选中元件,按右键选edit decal,进入元件库编辑,可设置焊盘orientation旋转角度

焊盘透明化,什么意思,是指看不到焊盘吗,那就在display把焊盘标识成背景色就看不见了

这个好像做不到,比如过孔,你把焊盘删了,过孔就脱落了. 参数设置.单层显示、然后找到钻孔层.删掉

这3个选项. 就是分别不同位置移动. 按抓取位置.或者原点.或者元件的中心点.自己设置就可以了. 如果还有问题.可以继续问我.

是的,所以只能直接在lib中修改好后再在PCB中重新调入~~~~

按Ctrl+Enter键,点Thermals项,将Drilled thermals栏下的Pad shape选Round,对应下选Flood over;再将Pad shape选rectangle,对应下选Flood over. 覆铜就可以了. 这是有孔焊盘的设置.如果是无过孔的元件焊盘,就是右边的Non-drilled thermals栏.

1. 如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.2. 如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘opposite层是在板底面,可以相对设置大点.

这个容易,作DECAL时,先画一小的表贴焊盘,然后用COPER绘制出你所需要的S形状,绘制出的S形状要覆盖住焊盘,然后右键点击焊盘,左键选中Associate选项,然后左键选择coper,就成为合成一体的焊盘了,神马形状的可以做出来

非焊盘要露铜可以在solder mask top或solder mask bottom 层对应pcb走线位铺铜即可

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